我国开发出“能屈能伸”的柔性 AI 芯片：弯折 4 万次也没事，成本不 ...

IT之家从清华大学官方介绍获悉，FLEXI 采用低温多晶硅（LTPS）CMOS 工艺制造，兼具轻薄、低成本和高能效等优势。 该系列包括 FLEXI-1（1 kb）、FLEXI-4（4 kb）和 FLEXI-32（32 kb）三种规格 ，最多集成约 26.5 万个晶体管，在单一柔性基片上实现了 SRAM 存储、计算单元和外围电路的高度集成。