苹果 M5 Pro / Max 采用新融合架构，AI 计算性能大幅提升

据苹果介绍，M5 Pro 和 M5 Max 首次采用 Apple 设计的融合架构，这一先进设计将两颗芯片晶粒结合为一个单片系统 (SoC)，使用先进封装工艺，通过高带宽、低延迟技术将两颗第三代 3 纳米晶粒合而为一。这两枚晶粒集强劲的新中央处理器、可扩展的图形处理器、媒体处理引擎、统一内存控制器、神经网络引擎和雷雳 5 控制器于一体。